要学习芯片制造，可以选择以下专业：
微电子科学与工程：
主要研究微电子器件的设计、制造、测试和应用。课程包括半导体物理、半导体器件物理、集成电路原理与设计、微电子制造原理等。
材料科学与工程：
研究材料的成分、结构、加工工艺与其性能和应用，尤其在芯片领域聚焦半导体材料如硅、锗、砷化镓、氮化镓的制备、优化及新材料开发。
集成电路设计与集成系统：
专注于集成电路与嵌入式系统的结构设计、开发应用及相关知识技能的探索。课程设置涵盖数字与模拟集成电路设计、集成电路工艺基础理论、嵌入式系统设计以及电子设计自动化（EDA）技术。
电子科学与技术：
研究电子信息技术和计算机等方面的基础知识和技能，涉及领域包括现代电子技术、计算机技术及网络技术、电子产品的设计与制造等。
电子信息工程：
关注芯片在电子系统中的应用和整合，确保芯片在实际电子系统中高效运行。该专业培养具备现代电子技术理论、通晓电子系统设计原理与设计方法的人才。
电子封装技术：
研究电子元器件的封装原理、方法和工艺，以提高电子设备的可靠性和性能。
通信工程：
涉及电子信息系统、信号与信息处理、通信网络等方面的知识，与芯片制造有紧密的联系。
光电信息科学与工程：
研究光电子技术和信息科学，涉及光电器件、光纤通信等方面的知识，与芯片制造中的光电器件相关。
计算机：
虽然计算机专业不直接涉及芯片制造，但芯片是现代计算机系统的核心组件，因此计算机专业的学生也需要了解芯片的基本知识和应用。
这些专业为学生提供了从芯片设计到制造、封装、测试等各个环节所需的知识和技能。选择哪个专业取决于个人的兴趣和职业规划。